各位半导体同仁，

        据我们所知芯片封装笔目前完全进口，我司（深圳金珠激光）开发了芯片封装笔----半导体楔形劈刀。希望找几家公司提供免费试用，试用中有什么问题我们可以根据反馈改进生产工艺。试用合格后，再谈合作。对合作公司减少国外供应链依赖，降低生产成本有很好的帮助。

        希望看到此帖的朋友能帮忙介绍或分享给芯片封装业者，我们懂得感恩。

        联系人：胡毅军 13410119458

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